HiSilicon заручился поддержкой китайского производителя оборудования для упаковки чипов
Американские санкции хоть и подорвали бизнес Huawei Technologies, окончательно сломить волю китайского гиганта не смогли, поэтому руководство компании объявило, что сохранит подразделение HiSilicon, разрабатывающее процессоры. Выпускать их на мощностях TSMC китайская компания сейчас не имеет возможности, поэтому активно создаёт альтернативную экосистему. Shenzhen JT Automation Equipment станет одним из её элементов.
Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на полученные биржевым регулятором документы, данный китайский производитель оборудования заключил с HiSilicon пятилетнее соглашение о сотрудничестве. Стороны будут совместными усилиями разрабатывать оборудование для тестирования и упаковки чипов, которое является важным звеном технологической цепочки производства микропроцессорных компонентов. Компании не скрывают, что целью взаимодействия является формирование независимой от внешних факторов производственной экосистемы в Китае.
Основанная в 2004 году компания Shenzhen JT Automation Equipment в настоящее время обслуживает клиентов из автомобильной и аэрокосмической отрасли, производителей бытовой техники и военных. За последние два года Huawei вложилась более чем в 30 китайских компаний, имеющих отношение к производству чипов, и только за первую половину этого года приобрела долю в капитале десяти китайских компаний полупроводникового сектора. Технологии упаковки чипов, по мнению отраслевых экспертов, интересуют китайских разработчиков в силу ограничения их доступа к передовым литографическим технологиям. Китайские компании попытаются компенсировать отставание в литографии за счёт инновационных компоновочных решений.
По материалам: 3dnews.ru
