Железо

Western Digital представила чипы флеш-памяти iNAND MC EU551 для 5G-смартфонов

Компания Western Digital анонсировала модули флеш-памяти UFS 3.1 второго поколения, предназначенные для использования в высокопроизводительных смартфонах с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G).

Western Digital представила чипы флеш-памяти iNAND MC EU551 для 5G-смартфонов

Изделия серии iNAND MC EU551 получили усовершенствованный контроллер и улучшенную прошивку. По сравнению с решениями предыдущего поколения достигается 100-процентное увеличение быстродействия на операциях произвольного чтения и 40-процентное повышение производительности при произвольной записи.

Заявленный прирост скорости передачи данных при последовательном чтении достигает 30 %, при последовательной записи — 90 %. В частности, информация может записываться со скоростью до 1550 Мбайт/с.

Western Digital представила чипы флеш-памяти iNAND MC EU551 для 5G-смартфоновWestern Digital представила чипы флеш-памяти iNAND MC EU551 для 5G-смартфонов

В семейство iNAND MC EU551 вошли модификации вместимостью 128, 256 и 512 Гбайт. Пробные поставки модулей уже начались, а массовые отгрузки запланированы на следующий месяц.

Компания Western Digital подчёркивает, что решения подходят для работы с приложениями виртуальной и дополненной реальности, видеоматериалами в формате 8K, играми с высококачественной графикой и пр. Диапазон рабочих температур простирается от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия. 

По материалам: 3dnews.ru

Click here to preview your posts with PRO themes ››

Статьи по теме

Кнопка «Наверх»