TSMC провалила план по снижению влияния на окружающую среду из-за гонки за объёмами производства
Компания TSMC неоднократно пересматривала сумму капитальных затрат на текущий год, а потом и вовсе заявила, что за ближайшие три года потратит на расширение производства $100 млрд. Теперь выяснилось, что ударные темпы экспансии производства мешают ей оставаться в рамках намеченных экологических показателей, хотя целенаправленная работа всё равно ведётся.
Издание Nikkei Asian Review привело выдержки из экологического отчёта TSMC за прошлый год, разбавив их свежими сводками. Потребление воды, электроэнергии и сырья компанией TSMC растёт уже три года подряд, что обусловлено не только строительством новых предприятий, но и активным переходом на так называемую EUV-литографию. Сканеры для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением, как отмечает источник, потребляют в десять раз больше электроэнергии, чем оборудование для классической DUV-литографии. Лишь в следующем году, в рамках освоения 3-нм технологии, TSMC начнёт внедрять использование EUV-сканеров со сниженным на 5 % уровнем энергопотребления, которые она помогала разрабатывать ASML. Масштабы проблемы достаточно велики, чтобы втягиваться в подобную оптимизацию: в прошлом году TSMC купила половину всех EUV-сканеров, выпущенных ASML. Современные техпроцессы, от 5 нм и тоньше, невозможно освоить без использования EUV-литографии.
При этом TSMC умудрилась достичь целевого показателя по доле электроэнергии, получаемой из возобновляемых источников — по итогам прошлого года она достигла 7,6 %. В текущем году планка поднимается до 9 %, а к концу десятилетия TSMC рассчитывает получать из возобновляемых источников до четверти всей потребляемой электроэнергии. Совокупное энергопотребление предприятий TSMC по итогам прошлого года увеличилось почти на 18 % до 16 900 гВт·ч. К 2050 году TSMC обязуется полностью перейти на использование электроэнергии из возобновляемых источников.
Не всё благополучно и с объёмами потребляемой TSMC воды. Ранее компания взяла на себя обязательства сокращать потребление воды в удельном измерении на одну кремниевую пластину на 10 % ежегодно. В прошлом году сокращение достигло только 8,9 %, а в абсолютном выражении объёмы потребления воды выросли на 25 % до 193 тысяч тонн ежедневно. Ситуацию должно улучшить появление нового предприятия по очистке технической воды для повторного использования, которое сократит потребности TSMC в водных ресурсах в два раза, но оно начнёт работу только в этом году.
Активное освоение передовых литографических технологий не способствует и сокращению объёмов генерируемых TSMC отходов. В прошлом году целевого показателя в 0,88 кг отходов на одну кремниевую пластину достичь не удалось. К 2030 году компания обязуется уменьшить количество отходов до 0,5 кг на одну кремниевую пластину. К 2023 году TSMC будет располагать первым предприятием, позволяющим пустить в дело все генерируемые на производстве отходы, поскольку они будут полностью перерабатываться на месте.
По материалам: 3dnews.ru
