Процессоры AMD под разъём AM5 будут обладать TDP до 170 Вт и сохранят совместимость с существующими системами охлаждения
Ожидается, что процессоры AMD Ryzen с архитектурой Zen 4, которые обеспечат поддержку памяти типа DDR5, вынуждены будут перейти на конструктивное исполнение Socket AM5. Появившиеся в Сети чертежи нового разъёма позволяют предположить, что система крепления элементов системы охлаждения в сравнении с Socket AM4 изменениям не подвергнется, что обеспечит совместимость актуальных кулеров и водоблоков с Socket AM5.
Опубликованные на странице TtLexington в Twitter технические эскизы процессорного разъёма Socket AM5 для процессоров AMD в исполнении LGA 1718 выглядят вполне правдоподобно. Для совместимости систем охлаждения важны такие параметры, как расстояние между крепёжными отверстиями в печатной плате, а также монтажная высота поверхности крышки теплораспределителя, поскольку она определяет силу прижатия.
Одновременно появляется таблица с требованиями к системам охлаждения для процессоров в исполнении Socket AM5. С точки зрения TDP вводятся две дополнительные градации: 120 Вт, которые предполагается рассеивать при помощи воздушной системы охлаждения, а также 170 Вт, которым уже потребуется система жидкостного охлаждения с радиатором минимального размера 280 мм. Современным процессорам AMD в исполнении Socket AM4 присущ уровень TDP не более 105 Вт.
Для работы с процессорами AMD в исполнении Socket AM5 потребуются новые материнские платы на основе наборов логики AMD 600-й серии, которые одновременно обеспечат поддержку памяти типа DDR5, но возможность сохранить хотя бы старую систему охлаждения обрадует многих пользователей.
По материалам: 3dnews.ru
