Переход к трёхмерной компоновке чипов открывает новые перспективы перед производителями оборудования
Основанная в конце тридцатых годов прошлого века японская компания Disco Corp. мало известна за пределами узкого круга специалистов, но именно она контролирует до 81 % рынка оборудования для механической обработки кремниевых пластин, и спрос на её продукцию будет только расти по мере перехода разработчиков к трёхмерной компоновке чипов.
Изданию Bloomberg удалось получить комментарии генерального директора Disco Corp. Кадзумы Секии (Kazuma Sekiya), чей прадед основал компанию более восьмидесяти лет назад. Этот производитель контролирует 81 % рынка оборудования для шлифования кремниевых пластин и 73 % рынка оборудования для резки кремниевых пластин, из которых изготавливаются микросхемы. Без таких высокоточных станков не может обходиться производство современных процессоров, а по мере усложнения пространственной компоновки количество технологических операций, использующих такое оборудование, будет только расти, пояснил руководитель. В прошлом фискальном году выручка Disco выросла на 30 % до $1,65 млрд, а прибыль увеличилась на 46 %. Спрос на оборудование этой марки и не думает снижаться, поэтому компания ищет подходящие участки земли в Японии для строительства новых производственных корпусов.
Disco основало американское представительство ещё в 1969 году, вскоре после основания компаний Intel и AMD. Её навыки создания высокоточного шлифовального и отрезного оборудования пригодились в полупроводниковой отрасли, а в 1974 году именно на оборудовании Disco производилась резка лунного камня, доставленного американской космической миссией «Аполлон 11».
По материалам: 3dnews.ru
