К 2024 году Китай будет выпускать до 20 % мирового объёма полупроводниковых компонентов
В настоящее время китайские производители обеспечивают не более 6 % мирового объёма обработки кремниевых пластин, но с годами ситуация будет меняться. Уже к 2024 году их доля в сегменте пластин типоразмера 300 мм вырастет до 20 %, а к концу десятилетия они будут контролировать почти четверть мирового производства полупроводниковых компонентов.
Подобные прогнозы специалистов Boston Consulting Group приводит издание Caixin в изложении Nikkei Asian Review. По данным IC Insights, оборот китайского рынка полупроводниковых компонентов в 2020 году составил $143,4 млрд, при этом внутри страны выпускалось продукции лишь на $8,3 млрд. Источники Caixin сообщают, что подразделение Huawei Technologies, которое занимается разработкой процессоров HiSilicon, рано или поздно обзаведётся собственными производственными мощностями. Выпускать процессоры этой марки на стороне сейчас мешают американские санкции против Huawei, которые отрезали компании доступ к конвейеру TSMC и SMIC.
По данным отраслевых источников, группа китайских компаний с мая прошлого года работает над созданием экспериментальной производственной линии, которая позволит выпускать 28-нм продукцию без оборудования и технологий американского происхождения. Линия будет запущена в этом году, при необходимости полученный опыт будет масштабироваться для снижения зависимости от США.
По оценкам ассоциации SEMI, в период с 2020 по 2024 годы во всём мире будет введено в строй 38 предприятий по обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Более половины из них будут располагаться на территории КНР. Подобное расширение мощностей позволит увеличить совокупный объём мирового производства кремниевых пластин на 30 % по сравнению с 2019 годом, до 7,2 млн штук в месяц. Китай к 2024 году получит возможность выйти на третье место в мире по объёмам производства полупроводниковых компонентов, заняв долю в 20 %. Страна будет уступать только Тайваню и Южной Корее, а вот Япония (12 %) и США (10 %) останутся позади. Естественно, власти североамериканского государства с таким положением дел не готовы мириться уже сейчас, а потому разрабатывают комплекс мер по стимулированию отечественного производства полупроводниковых компонентов.
Бывший председатель совета директоров и основатель компании TSMC Моррис Чан (Morris Chang) заявил, что Китаю потребуется не менее пяти лет, чтобы догнать Тайвань и Южную Корею в сфере литографических технологий. Представители американской промышленности считают, что Китаю потребуется до двух лет, чтобы полностью перейти на самообеспечение в выпуске 40-нм продукции, и до пяти лет в случае с 28-нм технологией.
По материалам: 3dnews.ru
