AMD показала на Computex 2021 процессор Ryzen с трёхмерной компоновкой памяти
Так называемые чиплеты — не самое передовое компоновочное решение AMD. На открытии мероприятия Computex 2021 глава компании Лиза Су (Lisa Su) явила миру прототип процессора с технологией трёхмерного монтажа микросхем памяти прямо на кристалл с вычислительными ядрами. Серийный выпуск подобных процессоров начнётся до конца года.
Кристалл памяти типа SRAM, как пояснила генеральный директор AMD во время презентации, изготавливается по 7-нм технологии, его объём достигает 64 Мбайт, что позволяет увеличить совокупную характеристику процессоров Ryzen 5000 с двумя чиплетами, содержащими вычислительные ядра, до 192 Мбайт, если говорить об объёме кеш-памяти третьего уровня. Лиза Су продемонстрировала прототип процессора на основе Ryzen 9 5900X, который на один из вычислительных чиплетов получил такую «накладку» в виде микросхемы памяти объёмом 64 Мбайт. Как пояснила глава компании, монтажная высота кристаллов при этом не меняется, поэтому вносить изменения в техпроцесс упаковки процессоров не придётся.
Применяемая TSMC технология вертикальных медных межсоединений позволяет увеличить плотность контактов в 200 раз по сравнению с традиционной двумерной компоновкой, и в 15 раз по сравнению с трёхмерной компоновкой с контактными выступами сферической формы. Наконец, энергетическая эффективность по сравнению с этой же технологией у предлагаемого AMD решения в три раза выше. Отвод тепла в трёхмерных чипах затруднён, поэтому подобного рода оптимизации уделяется особое внимание.
В играх дополнительная кеш-память позволяет процессорам Ryzen 5000 получать преимущество в быстродействии до 12 %. В качестве эксперимента были сравнены два экземпляра Ryzen 9 5900X, работающих на частоте 4 ГГц. Один не был модифицирован, а второй получил утроенный объём кеш-памяти третьего уровня. В игре Gears 5 преимущество новичка составило те самые 12 %, а в наборе популярных приложений оно в среднем достигло 15 %. Глава AMD пообещала, что высокопроизводительные вычислительные продукты компании начнут использовать этот метод компоновки к концу текущего года. Словом, из контекста нельзя сделать вывод, что память на чиплетах будет монтироваться именно в потребительском сегменте. Попутно Лиза Су подтвердила, что 5-нм процессоры с архитектурой Zen 4 появятся только в следующем году, как и планировалось.
Click here to preview your posts with PRO themes ››
По материалам: 3dnews.ru
