Топ-менеджер Lenovo: флагманский Snapdragon 898 почти готов к релизу — он получит мощный GPU
Чен Цзинь (Chen Jin), генеральный менеджер мобильного подразделения Lenovo в Китае, сообщил, что работа над флагманским чипом следующего поколения Qualcomm Snapdragon 898 вышла на финишную прямую. Он также заявил, что игровой смартфон Lenovo Gaming Phone 3 Pro будет основан на этом чипе.
Цзинь рассказал, что главной особенностью нового чипсета станет существенно улучшенная графическая подсистема. Конечно же характеристики GPU будущего чипа Snapdragon 898 озвучены не были. Цзинь подтвердил, что новый чип имеет маркировку SM8450.
Он также сказал, что Lenovo выпустит смартфон на базе нового флагманского процессора Qualcomm ещё до конца этого года. Вполне вероятно, что Lenovo станет первым производителем, который представит устройство на базе нового чипа. Напомним, что первым в мире смартфоном на Snapdragon 855 в своё время стал аппарат от Lenovo. Да и в целом китайские производители зачастую первыми осваивают новинки Qualcomm.
По слухам Snapdragon 898 будет набирать более 1 миллиона баллов в AnTuTu. Из предыдущих утечек известно, что чип будет содержать одно сверхпроизводительное ядро Cortex-X2, три высокопроизводительных ядра Cortex-A710 и четыре энергоэффективных Cortex-A510. Ожидается, что Snapdragon 898 будет производиться по нормам 4-нм техпроцесса Samsung. Чип, предположительно, дебютирует в декабре.
По материалам: 3dnews.ru
